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關於 "覆晶封裝晶片"

Flip-Chip 覆晶技術，也稱倒晶封裝，是晶片封裝技術的一種。覆晶封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。以Flip-Chip 覆晶封裝技術製作的晶片稱為覆晶封裝晶片。Allitwares.com提供全球工業採購者完整的覆晶封裝晶片製造商名錄和相關的覆晶封裝晶片產品信息. Allitwares.com持續更新覆晶封裝晶片的最新信息，讓工業設計與採購工程師能搜尋、瀏覽最新的覆晶封裝晶片相關資訊。

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"覆晶封裝晶片"的製造商
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CREATIVE CHIPS GmbH : 覆晶封裝晶片

(Bingen, Germany)
製造商還提供： DC / DC轉換器IC, IPM的, RFID晶片, 主動IC, 可變增益放大器IC, 多媒體晶片組, 多工器IC, 定制數字IC, 定制晶片, & ...更多...

HMT microelectronic AG : 覆晶封裝晶片

(Biel/Bienne, Switzerland)
製造商還提供：可變增益放大器IC, 多工器IC, 定制晶片, 定制特殊應用IC, 收發器集成電路, 濾波器IC, 被動式IC, 隔離放大器IC, & ...更多...

ShortLink AB : 覆晶封裝晶片

(Saffle, Sweden)
製造商還提供： RFID晶片, 低功率IC, 低電壓IC, 定制晶片, 建築砌塊晶片, 應用程序特定的控制電路, 被動式IC, 隔離放大器IC, 電源供應器製造服務, & ...更多...

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